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Siltectra oferece serviços de wafer

Siltectra to offer wafering services

O novo negócio tem como objetivo fornecer acesso acessível à solução de wafering COLD SPLIT da empresa para fabricantes de semicondutores e fornecedores de materiais, e ajudar a acelerar a adoção de novos materiais de substrato pela indústria como um todo.

A iniciativa de manufatura ficará localizada na sede da empresa em Dresden.

Esse foco responde às solicitações antecipadas do novo serviço de wafer de fabricantes de substratos de SiC para aplicações como veículos elétricos e tecnologia 5G.

Espera-se que o mercado de SiC cresça de forma constante entre agora e 2022, com a demanda de clientes nos EUA, Europa e China, e forte impulso no Japão.

A empresa começará produzindo 500 wafers por semana, com planos de aumentar o volume para 2000 wafers por semana até o final de 2019.

DIVISÃO FRIA é uma tecnologia de wafering e desbaste de alto rendimento e baixo custo para substratos como SiC e arsenieto de gálio, assim como nitreto de gálio, safira e silício.

A técnica baseada em laser emprega um processo químico-físico que usa tensão térmica para gerar uma força que divide o material com uma precisão primorosa ao longo do plano desejado, e praticamente não produz perda de kerf.

O recurso “sem perda de kerf” é exclusivo do COLD SPLIT e oferece vantagens revolucionárias. Primeiro, extrai mais wafers por boule do que as tecnologias de wafer convencionais. Isso impulsiona a saída. Em segundo lugar, reduz drasticamente os custos com consumíveis.

Além dos clientes de semicondutores, a Siltectra também disponibilizará o serviço aos fabricantes de materiais que se beneficiam das vantagens técnicas e econômicas do COLD SPLIT.

Os benefícios econômicos são derivados de maior produção (até 2X da mesma quantidade de material), bem como menores encargos de investimento (fornos, por exemplo).

Os benefícios de tecnologia são derivados das capacidades inerentes do COLD SPLIT, que incluem melhor estabilidade de profundidade de foco para o processo de litografia, que é ativado por parâmetros de nivelamento de borda que são superiores ao processo de lapidação padrão.

Além disso, o perfil geométrico para wafers COLD SPLIT é mais adequado para processos laterais, especialmente epitaxia.

O novo negócio de “wafering terceirizado” é um componente central da estratégia de crescimento da Siltectra.

A empresa começou a se preparar no início deste ano quando expandiu suas instalações de Dresden e criou um espaço de fabricação dedicado.

Além disso, investiu em novos equipamentos de processo, foi pioneiro em novas técnicas de automação, contratou tecnólogos adicionais e lançou uma linha de produção piloto.